智通财经获悉，东吴证券发布研究报告称，电镀铜能够节约HJT银耗、提升0.3-0.5%效率，关键在于提升效率而非降本，未来HJT+铜电镀组件效率才有可能达到740W，预计电镀铜设备2023-2024年以中试线验证测试为主，2025年有望实现设备定型和稳定量产。图形化环节推荐迈为股份(300751.SZ)，建议关注芯碁微装(688630.SH)、苏大维格(300331.SZ)，金属化环节推荐东威科技(688700.SH)等。
事件：
▍东吴证券主要观点如下：
图形化设备持续优化，栅线精度可达8.063微米。
苏大维格将微纳光学技术/产品拓展至光伏铜电镀图形化设备领域，创新性提出投影扫描光刻方案，相较于LDI激光直写方案，具备成本低、核心零部件全部国产的优点;
相较于接近式曝光方案，虽然接近式曝光成本最低、设备自动化要求最低，但易与感光材料发生作用，栅线形状不易控制，而投影光刻由于光具有一定的方向性，通过镜头设计的角度，实现栅线倒梯形结构方面有天然优势。
游电池厂需求。
电镀铜设备进展加速，下游积极验证交付中。
2023年1月罗博特科与国电投就铜栅线异质结电池VDI电镀技术的解决方案达成战略合作，2月双方技术团队完成第一阶段的设备可行性验证，结果超出预期，3月双方技术团队进行第二阶段验证，6月罗博特科又向头部客户交付了单体1GW的电镀设备;
6月29日太阳井召开电镀铜技术说明会，预计2023年实现GW级HJT电镀产线交付，2024年8GWHJT电镀铜产线订单，2025年20GWHJT电镀铜产线订单。
电镀铜产业化进程加速，助力HJT降本增效。
电镀铜能够节约HJT银耗、提升0.3-0.5%效率，关键在于提升效率而非降本，未来HJT+铜电镀组件效率才有可能达到740W，预计电镀铜设备2023-2024年以中试线验证测试为主，2025年有望实现设备定型和稳定量产。目前图形化设备商芯碁微装、苏大维格均在积极验证中;金属化设备商罗博特科、东威科技均与国电投达成战略合作;整线设备商迈为股份有望Q3交付华晟中试线。
风险提示：
研发进展不及预期，下游扩产不及预期。
