本报记者 尹丽梅 童海华 北京报道“新基建”是近期热词之一新冠疫情暴发后，市场对上马新一轮基建项目抱有预期日前，国家发改委明确了“新基建”的范围，从此前5G、特高压等七大领域向更多领域扩围在“新基建”的风口下,半导体芯片等是当之无愧的“国之重器”。
作为服务5G的核心，电子行业成了支撑“新基建”的基石之一，“半导体”这类硬科技成为当下资本的“关键词”多位受访人士认为，5G等“新基建”的到来，有望引导
“5G、新能源等‘新基建’均涉及功率半导体芯片等基础元器件，功率半导体产业是‘新基建’的‘心脏’，本土功率半导体芯片需求将趋于旺盛”吉林华微电子股份有限公司(以下简称“华微电子”，600360.SH)一位负责人对《中国经营报》记者谈道。
华微电子是国内功率半导体行业龙头企业之一，自2001年3月上市至今，建立了从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系“新基建”东风起突如其来的新冠疫情，给中国和世界经济都带来了较大的负面冲击，全球经济弱企稳的格局被打破。
当前经济环境下，2019年《政府工作报告》中被重点提及的“新基建”成为我国经济发展的新动能近日，国家发改委首次明确“新基建”范围——“新基建”是以新发展理念为引领，以技术创新为驱动，以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系。
发改委最新界定的“新基建”，包括信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施等三方面内容，涵盖众多领域其中信息基础设施包括以5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施，以人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施，以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施等;融合基础设施包括智能交通基础设施、智慧能源基础设施等;创新基础设施则包括重大科技基础设施、科教基础设施、产业技术创新基础设施等。
“政府加快‘新基建’进度，一方面，是为了对冲疫情冲击导致的需求萎缩，‘新基建’将是投资的重要增长点，成为稳增长的重要抓手;另一方面，则是从长远发展考虑，为中国经济下一阶段的结构转型、提质增效打好基础”有业内人士分析道。
半导体芯片是新兴工业的基础，是信息技术产业的核心上游产业半导体设备作为“新基建”领域的底层支撑，业内认为，“新基建”政策将会带动数字IC、模拟IC、射频器件、功率半导体、传感器以及第三代半导体材料的全面发展。
“5G、大数据、人工智能等‘新基建’，有望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期其中，半导
”万联证券分析师王思敏表示华微电子方面一位负责人也对记者谈道：“5G、新能源等‘新基建’均涉及功率半导体芯片等基础元器件，功率半导体产业与‘新基建’息息相关，是‘新基建’的‘心脏’半导体芯片作为‘新基建’领域的底层支撑，叠加半导体产业化的结构机遇，本土功率半导体芯片需求将趋于旺盛。
2024年5月上市公司公告称：收到中国证券监督管理委员会下发的《立案告知书》，因公司涉嫌信息披露违反法律法规，根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国行政处罚法》等法律法规，中国证监会决定对公司立案。股盾网正在办理该股票投资者索赔案，本次监管机构对公司立案调查的具体原因尚未公布，但是股盾网团队认为，依据新《证券法》及司法解释，上市公司实际控制人、控股股东的责任由原来的“过错原则”改为“过错推定原则”，除非能够充分举证证明自身无过错，否则就要承担赔偿责任。这一条规定实际上是相当严厉的，显示惩戒机制更加严厉。
”国联安基金量化投资部总经理章椹元亦表示，在大力发展“新基建”的东风之下，半导体作为“新基建”中的基础建材，未来行业发展可期同时，其认为，半导体市场庞大，自给率严重不足，科技强国势在必行，半导体国产化将加速。
在采访中，多位业内人士持有上述观点其普遍认为，在5G和光学创新等需求带动和中美贸易摩擦、国产替代进程加快等因素作用下，国内半导体产业链将有所收益，进口替代进程有望加速中金公司研究部认为，在“新基建”以及进口替代推动下，预计2025年中国通信基站用电源类功率半导体市场将达到126亿元。
市场研究机构HIS Markit预计，未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021年市场规模有望达到159亿美元，年化增速达4.8%“领头羊”助推行业发展可以预见的是，在“新基建”与国产替代的加持下，国内半导体以及功率半导体厂商将迎来巨大的发展机遇。
据悉，目前包括华微电子等众多国内功率半导体厂商均已进入华为供应链而且，作为全球5G网络建设的主要参与者，华为、中兴针对国产功率半导体的采购量也与日俱增然而，纵观全球半导体产业，中国半导体市场体量更大，增长更快，但国产化率低，且MOSFET、IGBT等中高端芯片高度依赖进口，多处于产业链中下游。
我国半环节，芯片代工、封装、测试以及配套设备和材料等更多环节将会迎来协同发展。
华微电子是国内功率半导体器件领域首家上市公司，主要生产功率半导体器件及IC，应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域目前公司已形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等为营销主线的系列产品。
在国内功率半导体行业，华微电子拥有专利74项，其中发明专利18项，其还自主掌握了IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计等核心工业技术记者在采访中了解到，作为我国半导体生产龙头企业，华微电子当前拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为24亿只/年，模块0万块/年。
同时，今年6月，其8英寸生产线将投入使用，未来华微电子将成为替代进口的有力竞争者华微电子目前正在加大对第三代半导体材料器件产品的布局近日，吉林省商务厅发布《吉林市华微电子股份有限公司半导体产业园项目》相关事项说明，上述半导体产业园项目将斥资102亿元建设。
项目建成后，预计年销售收入61.91亿元，利润20.43亿元，投回收期7年(税后，含建设期2年)，投资利润率20%吉林省商务厅资料显示，该半导体产业园将由华微电子现有厂区(30万平方米用地)和高新北区(80万平方米用地)组成。
其中，现有厂区主要进行4、5、6、8英寸IGBT、MOSFET等芯片生产制造高新北区规划建设以下区块：产业园研发实验中心、新能源汽车配套模块生产基地和终端生产基地、建设年产3GW光伏逆变器项目、第三代半导体材料器件生产基地。
“公司始终将技术创新作为企业发展的根本，在迫切需要实现核心科技自主可控、核心产品国产化替代的行业背景下，加速自主研发随着该项目的顺利推进，将为华微电子在新能源汽车、变频家电、光伏、军工等新兴领域发力提供支持，实现在中高端市场版图上的进一步拓展。
”华微电子方面表示
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