观点一周行情概览：上周半导体行情落后于全部主要指数上周创业板指数上涨1.06%，上证综指上涨1.60%，深证综指上涨1.50%，中小板指上涨1.55%，万得全A上涨1.62%，申万半导体行业指数下跌1.14%，半导体行业指数落后主要指数。
半导体各细分板块涨跌不一，半导体制造板块上涨幅度最大，其他板块跌幅最大半导体细分板块中，IC设计板块上周上涨0.1%，半导体材料板块上周上涨1.0%，分立器件板块上周上涨0.8%，半导体设备板块上周下跌4.5%，封测板块上周下跌0.3%，半导体制造板块上周上涨2.4%，其他板块下跌4.9%。
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。
创新方面，预计人
替代趋势，该趋势我们判断将有望持续；
毛利率1Q24为13.7%，同环比均有下滑，指引2Q毛利率9%至11%，体现了折旧增加对毛利率的影响；产能利用率1Q24为80.8%，4Q23为76.8%环比改善，资本开支1Q24为22.35亿美元，环比略有减少，全年预计和2023年持平。
华虹经营拐点有望确立，AI需求提供成长新动力：1Q24营收4.6亿美元，QoQ+1.0%，YoY-27.1%，指引2Q营收4.7至5.0亿美元，环比增长预示经营拐点有望确立，我们判断配套AI服务器的电源管理芯片有望成为公司需求端的主要增量，带动公司四个季度持续环比提升；
毛利率1Q24为6.4%（前期指引3%至6%）超出指引上线，2Q预计为6%至10%环比持续改善，体现了经营面持续修复；产能利用率1Q24为91.7%，12寸晶圆厂几乎达到100%利用率，三个8寸晶圆厂也是95%-100%，淡季不淡超预期；价格方面，考虑到公司一季度产能利用率就接近满载，全年四个季度若行业需求持续回暖，预计代工价格有望逐季提价。
台积电4月营收超预期，预示行业行业进入复苏趋势台积电公布24年4月营收 2360.2 亿元新台币，环比增长 20.9%，同比增长 59.6%，超出市场预期，环比大幅增长预示着行业景气度加速提升，符合我们前期判断。
正如我们此前报告《AI有望推动新一轮半导体周期上行》2024.4.12中观点，我们预计行业库存将在1H24回到正常水位，需求端看AI对硬件的拉动，半导体行业有望进入新的成长周期，考虑到一季度的淡季效应和下半年AI产品的陆续发布，看好全年四个季度板块持续环比复苏。
建议关注：1）半导体设计：江波龙（天风计算机联合覆盖）/普冉股份/东芯股份//紫光国微/复旦微电/力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯
2）半导体材料设备零部件：精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）
3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期
国产替代趋势，该趋势我们判断将有望持续；毛利率1Q24为13.7%，同环比均有下滑，指引2Q毛利率9%至11%，体现了折旧增加对毛利率的影响；产能利用率1Q24为80.8%，4Q23为76.8%环比改善，资本开支1Q24为22.35亿美元，环比略有减少，全年预计和2023年持平。
华虹经营拐点有望确立，AI需求提供成长新动力：1Q24营收4.6亿美元，QoQ+1.0%，YoY-27.1%，指引2Q营收4.7至5.0亿美元，环比增长预示经营拐点有望确立，我们判断配套AI服务器的电源管理芯片有望成为公司需求端的主要增量，带动公司四个季度持续环比提升；毛利率1Q24为6.4%（前期指引3%至6%）超出指引上线，2Q预计为6%至10%环比持续改善，体现了经营面持续修复；产能利用率1Q24为91.7%，12寸晶圆厂几乎达到100%利用率，三个8寸晶圆厂也是95%-100%，淡季不淡超预期；价格方面，考虑到公司一季度产能利用率就接近满载，全年四个季度若行业需求持续回暖，预计代工价格有望逐季提价。
台积电4月营收超预期，预示行业行业进入复苏趋势台积电公布24年4月营收 2360.2 亿元新台币，环比增长 20.9%，同比增长 59.6%，超出市场预期，环比大幅增长预示着行业景气度加速提升，符合我们前期判断。
正如我们此前报告《AI有望推动新一轮半导体周期上行》2024.4.12中观点，我们预计行业库存将在1H24回到正常水位，需求端看AI对硬件的拉动，半导体行业有望进入新的成长周期，考虑到一季度的淡季效应和下半年AI产品的陆续发布，看好全年四个季度板块持续环比复苏。
2. 半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。
从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。
其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%
从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。
总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平半导体产业宏观数据：根据最新SIA数据，3月全球半导体行业销售额为459.1亿美元，同比增长15.2%，环比降幅收窄。
数据表明，半导体产业周期性衰退已经触底，最终需求的改善和库存正常化的结束将支持产业逐步复苏
半导体指数走势：2024年4月，中国半导体（SW）行业指数下跌1.75%，费城半导体指数（SOX）下降5.82%。
半导体细分板块：2024年4月，申万指数各电子细分板块大幅下跌涨幅居前三名分别为印制电路板（1.83% ）、半导体材料（1.71% ）和数字芯片设计（1.14%）跌幅居前三名分别为光学元件（-9.57%）、品牌消费电子（-8.89%）和集成电路封测（-5.74%）。
2024年1-4月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌涨幅最高（跌幅最小）的三名分别为印刷电路板（3.49%）、半导体设备（0.80%）和面板（-2.86%）跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-24.93%）、LED（-17.27%）和分立器件（-17.08%）。
3. 4月芯片交期及库存：全球芯片交期趋于稳定，交期受库存及需求影响有小幅波动整体芯片交期趋势：4月，全球芯片交期趋于稳定，交期受库存及需求影响有小幅波动。
重点芯片供应商交期：从4月各供应商看，模拟芯片整体交期持续回落，以ADI、ST等为代表厂商在信号链、多源模拟/电源、开关稳压器、接口芯片等基本恢复已正常供应；分立器件大多数产品价格保持稳定，Vishay、Infineon、ST及onsemi等交期持续缩短；通用MCU价格趋于稳定，Infineon、ST及Renesas等车规级MCU交期均超过40周，MCU市场两极分化延续；FPGA、射频整体趋稳，存储维持量价齐升走势。
头部企业订单及库存情况：具体来看，消费类订单缓慢回升，库存改善；汽车库存有所上升，需求稳定；工业及通信订单低迷，库存较高；新能源库存去化接近尾声，需求上升；AI相关需求维持高景气度。
2023年第四季度，国际及中国台湾代工、存储板块公司存货周转天数同比下降，分别为-2.43%，-4.31%。逻辑、模拟板块公司存货周转天数同比上升，分别为+21.55%，+34.13%
2023年第三季度，中国大陆IDM板块公司存货周转天数同比小幅下降，其余各环节公司存货周转天数同比增加封测、代工、装备、IDM、材料、设计各板块公司平均存货周转天数分别为57天、153天、586天、148天、116天和253天，同比分别为+10.66%，+25.34%，+23.49%，-5.34%，+31.32%和+9.72%。
4. 4月产业链各环节景气度：4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好4.1.1. 存储：周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头根据闪
本周上游资源方面，NAND Flash Wafer价格保持平稳，部分DDR价格上涨渠道市场方面，现货渠道市场需求平淡，追逐流水变现令市场竞争加剧，本周渠道SSD价格进一步下调，渠道内存价格持平不变行业市场方面，行业市场节后继续保持观望状态，本周行业SSD和内存价格保持不变。
意愿普遍有所降温，本周嵌入式价格持平不变
上游资源方面，本周NAND Flash Wafer价格保持平稳，部分DDR价格上涨，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT价格小幅上调至3.25/2.85美元，DDR4 8Gb 3200/8Gb eTT/4Gb eTT价格持平。
渠道市场方面，现货渠道市场需求平淡，追逐流水变现令市场竞争加剧，本周渠道SSD价格进一步下调，渠道内存价格持平不变。行业市场方面，行业市场节后继续保持观望状态，本周行业SSD和内存价格保持不变。
NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。
HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。
HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。
在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。
HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。
SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。
HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变 2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。
2024年存储市场整体预判：CFM闪存市场数据显示，预计2024年存储市场规模相比去年将提升至少42%以上总产能上，NAND Flash相比去年增长20%，将超过8000亿GB当量，DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb当量。
在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM闪存市场预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。
随着前两年存储价格下的LPDDR5演进，今年CFM闪存市场预计全年DRAM平均容量将超过7GB。
5平台第二代CPU都在今年发布，这会推动今年下半年5600速率会进入主流；同时高容量的模组128GB/256GB产品，因为AI大模型的出现，2023年需求提升较多，但是受限于TSV产能，供应有限。
但2024年各家原厂都将推出32Gb单die，使得128GB不需要做TSV，这会为128GB模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上HBM3e进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。
Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。
PC市场：尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，但是高容量SSD的应用显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，CFM闪存市场预计LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。
随着新处理器平台的导入DDR5在2024年也将加大在PC上的应用同时Windows10停止服务后，Windows的更新也将会对2024年的PC销量有一定提振AI PC预计在2024年全面推广，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。
汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代ADAS进入质变阶段，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。
CFM闪存市场预计到2030年整个汽车市场规模将超过150亿美元2024年第二季度价格预判：1)NAND : 尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低，以及减产效应影响，预估2024年第二季NAND Flash合约价季涨幅约13-18%，其中预期CSSD涨幅10-15%，ESSD涨幅20-25%，eMMC UFS涨幅10-15%，3D NAND wafers 涨幅5-10%。
2)DRAM: 2024年第二季DRAM合约价季涨幅约3~8%目前观察，DRAM供应商库存虽已降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率不过，由于今年整体需求展望不佳，加上去年第四季起供应商已大幅度涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。
据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。
TrendForce集邦咨询表示，由于原厂担忧后续出现HBM产能排挤效应，以三星（Samsung）来看，HBM3e产品采用1alpha制程节点，至2024年底将占用1alpha制程产能约六成，进一步排挤DDR5供给量，尤其以第三季HBM3e生产即将放量的时间点影响最大，
经评估后买方转而愿意第二季提前备货，应对第三季起可能出现HBM供应短缺同时，随着节能成为AI推理服务器（AI Inference Server）优先考量，北美云端服务业者（CSP）扩大采用QLC Enterprise SSD作为存储的解决方案，带动QLC Enterprise SSD需求。
，并加速部分供应商的库存去化，推动部分供应商出现惜售心态值得注意的是，受限于消费性产品需求复苏情况不明朗，故原厂普遍对于非HBM晶圆产能的资本支出趋于保守，尤其是价格仍处于损益平衡点的NAND Flash。
CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。
发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高他还表示，“SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了巨大的发展。
在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。
从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。
这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽三星、SK 海力士和美光存储三巨头将极大受益于消费电子的复苏。
值得强调的是，在消费电子回暖的带动下，存储芯片在23Q4合约价报价优于市场预期其中，DRAM方面，DDR5上涨15～20％，DDR4上涨10～15％，DDR3上涨10％，涨幅优于原先预估的5～10％ ；而在NAND Flash方面，目前每家厂商平均涨至少20～25％，涨幅比DRAM更大。
4.2. 代工：先进制程需求增长，台积电计划2024年底3nm产能提单涌现。
受此影响，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显在增幅上，除了联电、华虹、力积电3家公司营收环比下滑外，其余7家营收均环比增长其中，英特尔以34.1%的数据在Q3营收中增长幅度最大；而华虹在当季营收下跌幅度达9.3%，下降幅度最大。
展望未来，TrendForce认为，受半导体下行周期影响2023年全球晶圆代工市场规模约1,120亿
因此，TrendForce判断2Q24前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计2024年全球晶圆代工市场规模有望迎来5-10%的增长
4月，整体晶圆代工订单需求低迷，但价格趋于稳定。
4.3. 封测：行业厂商订单及营收改善明显，产能利用率持续回升4月，行业厂商订单及营收改善明显，产能利用率持续回升根据芯八哥预计，日月光预计今年先进封测将翻倍至中个位数百分比长电科技4月产能利用率约70-80%，24Q1部分客户订单上升产能利用率提高。
2024年4月上市公司公告称：收到中国证券监督管理委员会下发的《立案告知书》，因公司涉嫌信息披露违反法律法规，根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国行政处罚法》等法律法规，中国证监会决定对公司立案。股盾网正在办理该股票投资者索赔案，本次监管机构对公司立案调查的具体原因尚未公布，但是股盾网团队认为，依据新《证券法》及司法解释，上市公司实际控制人、控股股东的责任由原来的“过错原则”改为“过错推定原则”，除非能够充分举证证明自身无过错，否则就要承担赔偿责任。这一条规定实际上是相当严厉的，显示惩戒机制更加严厉。
通富微电4月产能利用率达75-85%，公司营业收入呈现逐季走高趋势华天科技4月产能利用率达到80%-85%
AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。
据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。
Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。
在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性封测大厂来看23H1业绩环比改善，24Q1同比高增根据头部封测公司23Q3、Q4报告，可以发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。
24Q1营收业绩因制造周期环比下降，但下降幅度较23Q1相对较小，同比营收与归母净利润依然有所上升
部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价一季旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。
4.4 . 设备材料零部件：4月，可统计设备中标数量684台，招标数量57台，同比出现增长4月，硅晶圆需求仍旧低迷，设备需求分化，中国市场景气度较高。
4.4.1. 设备及零部件中标情况：4月可统计设备中标数量同比提升，国内零部件中标数量同比+18.19%2024年4月可统计中标设备数量共计684台，同比+34100.00%其中薄膜沉积1台，检测设备1台，刻蚀设备5台，其他设备674台。
2024年4月，北方华创可统计中标设备5台，同比+150.00%，包括2台刻蚀设备。
2024年4月，国内半导体零部件可统计中标共13项，同比+18.19%。主要为电气类7项，为北方华创、英杰电气中标，机电一体化类6项，为汉钟精机中标。
2024年4月，国外半导体零部件可统计中标共17项，同比-41.38%主要为光学类8项，机械类2项，气液/真空系统类7项分公司来看，Newport可统计中标零部件最多，为7项，Pfeiffer 1项，Elliott Ebara Singapore 1项，EBARA 3项，蔡司3项，Inficon 2项。
4.4.2. 设备招标情况：4月可统计设备招标数量57台，同比+33.93%2024年4月可统计招标设备数量共57台，同比增加33.93%其中辅助设备1台，光刻设备4台，后道设备2台，检测设备17台，抗蚀剂加工设备2台，刻蚀设备1台，其他设备11台，清洗设备4台，真空设备14台。
华力可统计招标设备共3591台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1522台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。
4.5. 分销商：行业需求仍存在波动，但全年预期良好4月，行业需求仍存在波动，但全年预期良好。
5. 终端应%，出货量已经连续两个季度环比增长。
据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。
5.2. 新能源汽车：电动汽车市场进入存量竞争格局，强者恒强加剧4月，电动汽车市场进入存量竞争格局，强者恒强加剧。
5.3. 工控：国产工业机器人市占率提升，但市场竞争加剧4 月，国产工业机器人市占率提升，但市场竞争加剧。
5.4. 光伏：光伏供应链需求维持高景气度，2024 年需求预期乐观4 月，光伏供应链需求维持高景气度，2024 年需求预期乐观。
5.5. 储能：储能供应链需求走出低谷，库存去化接近尾声，下半年需求加速回升4 月，储能供应链需求走出低谷，库存去化接近尾声，下半年需求加速回升。
5.6. 服务器：AI服务器订单需求旺盛，供不应求态势延续4 月，AI 服务器订单需求旺盛，供不应求态势延续。
5.7. 通信：通信行业裁员持续，关注政策对于通信供应链影响4 月，通信行业裁员持续，关注政策对于通信供应链影响。
6. 上周海外半导体行情回顾上周（05/04-05/11）海外各重点指数全部上涨，费城半导体指数小幅调涨其中 HSMI Index涨幅最大为 5.0%，费城半导体指数涨幅为 1.9%，表现在海外各重点指数中低于平均水平。
上周（05/04-05/11）标普 500 行业指数绝大部分上涨，半导体及其设备指数涨幅基本位于平均水平其中公用事业指数涨幅最大为 4.0%，汽车及配件行业指数跌幅最大为 5.6%半导体及其设备指数涨幅为 1.8%，表现处于各标普 500 行业指数平均水平。
7.上周（05/06-05/10）半导体行情回顾上周（05/06-05/10）半导体行情落后于全部主要指数上周创业板指数上涨1.06%，上证综指上涨1.60%，深证综指上涨1.50%，中小板指上涨1.55%，万得全A上涨1.62%，申万半导体行业指数下跌1.14%，半导体行业指数落后主要指数。
半导体各细分板块涨跌不一，半导体制造板块上涨幅度最大，其他板块跌幅最大半导体细分板块中，IC设计板块上周上涨0.1%，半导体材料板块上周上涨1.0%，分立器件板块上周上涨0.8%，半导体设备板块上周下跌4.5%，封测板块上周下跌0.3%，半导体制造板块上周上涨2.4%，其他板块下跌4.9%。
上周半导体板块涨幅前10的个股为：国芯科技，盛科通信-U，晶丰明源，纳芯微，南芯科技，甬矽电子，裕太微-U，东芯股份，圣邦股份，晶升股份上周半导体板块跌幅前10的个股为：ST华微，德明利，芯原股份，源杰科技，格科微，盛科通信-U，海光信息，炬芯科技，力芯微，国芯科技。
8.上周（05/06-05/10）重点公司公告【至纯科技 603690.SH】上海至纯洁净系统科技股份有限公司控股股东之一蒋渊女士持有公司股份数量为85,962,648股，占公司总股本的22.2%。
蒋渊女士本次解除质押股份11,520,000股，占其所持公司股份的13.4012%，占公司股份总数的2.9768%【立昂微 605358.SH】经中国证券监督管理委员会核准，杭州立昂微电子股份有限公司于2022年11月18日公开发行可转换公司债券33,900,000张，每张面值100元，发行总额人民币339,000.00万元，期限6年。
公司339,000万回购公司股份582,266股，占公司总股本的比例为0.29%，最高成交价为49.17元/股,最低成交价为45.82元/股，成交总金额为28,035,109.90元（不含交易费用）。
【至纯科技 603690.SH】公司使用闲置募集资金12,000.00万元暂时补充公司流动资金2024年5月6日，公司已将上述用于暂时补充流动资金的募集资金12,000.00万元全部归还至公司募集资金专用账户，并已将上述募集资金归还情况通知公司的保荐机构。
【汇成股份688403.SH】截至2024年4月30日，公司已累计回购股份10,447,004股，占公司总股本的比例约为1.25%，购买的最高价为8.80元/股、最低价为7.81元/股，已支付的总金额为87,652,064.90元（不含交易费用）。
【环旭电子601231.SH】截至2024年4月30日，公司累计回购股份980,200股，占公司总股本的比例约为0.04%，购买的最高价为13.86元/股、最低价为13.32元/股，已支付的总金额为13,201,772.00元（不含交易费用）。
【天岳先进688234.SH】截至2024年4月30日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份2,005,884股，占公司总股本的比例为0.4668%，购买的最高价为61.15元/股、最低价为43.96元/股，支付的金额为人民币100,218,531.64元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
【泰凌微688591.SH】截至2024年4月30日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）通过集中竞价交易方式已累计回购股份2,064,811股，占公司总股本240,000,000股的比例为0.8603%，回购成交的最高价为23.91元/股，最低价为17.06元/股，支付的资金总额为人民币45,021,607.86元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
【聚辰股份688123.SH】截至2024年4月30日，公司已通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份1,357,521股，占总股本的比例为0.86%，回购价格区间为46.36元/股—57.01元/股，累计回购金额为人民币70,,518.60元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
【普冉股份688766.SH】因股东杭州早月、杭州晓月、嘉兴得月自身资金需求，计划根据市场情况通过集中竞价或大宗交易的方式减持其所持有的公司股份不超过1,522,365股（杭州早月减持不超过892,674股，杭州晓月减持不超过578,396股，嘉兴得月不超过51,295股），即不超过当前总股本的2.02%。
减持期间为本公告披露3个交易日后，自2024年5月13日至2024年8月23日止其中，通过集中竞价交易方式减持的，在任意连续90个自然日内分别减持股份总数不超过公司总股本的1%；通过大宗交易方式减持的，在任意连续90个自然日内分别减持股份总数不超过公司总股本的2%。
【翱捷科技-U 688220.SH】截至2024年4月30日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份11,154,809股，占公司总股本418,300,889股的比例为2.6667%，回购成交的最高价为83.80元/股，最低价为35.32元/股，支付的资金总额为人民币733,970,492.66元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
【至纯科技 603690.SH】公司拟使用总额不超过12,000.00万元的部分闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限不超过6个月【东芯股份688110.SH】截止本公告披露日，公司完成回购，已实际回购公司股份3,218,219股，占公司总股本的0.7277%，回购最高价格38.77元/股，回购最低价格22.80元/股，回购均价31.09元/股，使用资金总额10,006.27万元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
【环旭电子601231.SH】环旭电子股份有限公2024年4月合并营业收入为人民币4,608,092,030.31元，较去年同期的合并营业收入增加1.28%，较2024年3月合并营业收入环比增加1.77%。
8.SZ】无锡市太极实业股份有限公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公因与苏州腾晖光伏技术有限公司及其子公司存在建设工程施工合同纠纷，向相关法院提起诉讼及财产保全。
其中，十一科技起诉宿迁腾晖新能源技术有限公司和苏州腾晖，请求判令宿迁腾晖立即向十一科技支付工程款4,123.9万元（最终以结算金额为准）和相应资金利息，十一科技对“宿迁年产3GW组件生产线建设项目机电装修EPC工程”折价或者拍卖或变卖所得价款享有优先受偿权，苏州腾晖对宿迁腾晖的上述债务承担连带清偿责任，宿迁腾晖与苏州腾晖承担本案诉讼费、保全费、保全担保费等费用。
【太极股份002368.SZ】为满足业务发展需要，无锡市太极实业股份有限公司（以下简称“公司”）为子公司太极半导体向中国农业银行股份有限公司苏州工业园区支行（以下简称“农业银行苏州工业园区支行”）申请的银行授信提供7,000万元人民币的担保，担保方式为连带责任保证担保。
【利扬芯片688.SH】2024年4月30日，公司2023年年度股东大会审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》，同意公司向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。
以截至2023年12月31日总股本200,121,220股为基数，以此计算合计派发现金红利总额为人民币20,012,122.00元自公司2023年度利润分配预案披露之日起至本公告披露日，公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属股份187,920股。
截至本公告披露日，公司股本总数为200,309,140股按照维持每股分配比例不变，调整分配的总额，公司2023年度现金分红总额由人民币20,012,122.00元调整为人民币20,030,914.00元。
【佰维存储688525.SH】深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“公司”）于2024年5月7日召开第三届董事会第十九次会议、第三届监事会第十七次会议，审议通过了《关于向激励对象授予预留限制性股票的议案》，确定以2024年5月7日为预留授予日，向符合授予条件的353名激励对象授予265万股预留部分限制性股票。
【德明利009.SZ】深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2024年 5 月 9 日召开第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于向激励对象授予 2023 年限制性股票激励计划预留部分限制性股票的议案》，公司董事会同意根据公司《2023 年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定以及公司 2022 年年度股东大会的授权，经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过，董事会认为 2023 年限制性股票激励计划预留部分限制性股票授予条件已成就，决定以 2024 年 5 月 9 日为授予日，向符合授予条件的 14 名激励对象授予预留部分限制性股票 33.0876 万股，授予价格为 18.87 元/股。
【东芯股份688110.SH】为进一步提升公司核心竞争力和持续发展能力，丰富公司产品线，推进公司战略实施，公司拟通过自有资金或超募资金向砺算科技（上海）有限公司（以下简称“上海砺算”）以增资的方式取得该公司约40%的股权，投资金额预计不超过2亿元。
截至本公告披露日，本次拟对外投资事项目前尚未正式签署投资协议和意向性协议，尚处于筹划阶段，最终的投资金额和股权比例尚未确定，具体的投资方案仍需进一步研究论证和沟通协商9. 上周（05/06-05/10）半导体重点新闻
台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD两家全包5月6日消息，据台媒报道，英伟达、AMD 两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能为应对客户的巨大需求，台积电正在积极扩充先进封装产能。
今年底台积电的 CoWoS 月产能将达到 4.5 万至 5 万片，SoIC 预计今年底月产能可达五、六千片，并在 2025 年底冲上单月 1 万片规模美光硬度封测厂将于2025年上半年开始出货5月6日消息，据外媒报道，美光印度总经理拉马莫西近日透露，该企业位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于 2025 上半年开始出货。
美光在印度的封测工厂聚焦晶圆分割、封装、测试和模组生产，主要产品形式为面向数据中心、智
5月7日消息，在苹果产品发布会中，苹果公司详细介绍了其全新M4芯片这款芯片将首次应用于新款11英寸和13英寸的iPad Pro，并以其强大的人工智能和机器学习功能为主要特点苹果M4芯片采用先进的第二代3nm工艺制造，内置四个性能核心和六个效率核心，以及一个10核GPU。
此外，M4芯片还配备了升级的16核神经引擎，每秒能执行高达38万亿次运算高通、英特尔对华为出口半导体遭限制5月8日消息，据多家外媒报道，拜登政府进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通和英特尔向华为出售半导体的许可证。
将打击其下一季度的销售收入特斯拉开启新一轮裁员。
5月7日消息，据外媒报道，特斯拉启动新一轮裁员，包括软件、服务、工程的几个部门在上周末已收到解雇通知马斯克指出，裁员是公司应对当前市场挑战和优化公司结构的重要举措，旨在提高公司的竞争力和创新能力为了公司下一阶段的增长和降本增效，聚焦各方面业务变得至关重要。
SK海力士出售无锡晶圆厂股份据韩媒报道，SK海力士子公司SK海力士系统集成电路（SK Hynix System IC）计划将其持有的无锡晶圆厂（SK Hynix System IC (Wuxi) Limited）49.9%的股权，转让给中国无锡产业发展集团有限公司（以下简称“无锡产业发展集团”）。
报道称，交易将在今年10月份完成这一战略举措旨在进一步加强无锡晶圆厂与中国市场的联系，并扩大其在中国市场的业务布局完成交易后，SK海力士系统集成电路和无锡产业发展集团将分别持有无锡晶圆厂50.1%和49.9%的股权。
无锡产业发展集团将成为第二大股东，但SK海力士系统集成电路仍将保持无锡晶圆厂的实际控制地位中科院光子芯片领域获新突破近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域也取得了突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
钽酸锂光子芯片所展现出的极低光学损耗、高效电光转换和孤子频率梳产生等特性有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提供解决方案，并在低温量子、光计算、光通信等领域催生革命性技术目前研究团队已攻关8英寸晶圆制备技术，为更大规模的国产光电集成芯片和移动终端射频滤波器芯片的发展奠定了核心材料基础。
注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告证券研究报告《中芯华虹2Q指引乐观，台积电4月营收超预期》对外发布时间 2024年5月14日报告发布机构 天风证券股份有限公司。
本报告分析师： 潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002
李泓依 SAC执业证书编号：S1110524040006
天风电子潘暕团队成员介绍潘暕 天风证券电子行业首席分析师复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。
二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。
2015-20佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。
景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计程如莹 分析师北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等俞文静 分析师香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链李泓依 助理研究员美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域冯浩凡 助理研究员新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域包恒星 助理研究员南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。
高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士，覆盖半导体领域。
股盾网团队根据『证券法』及最高人民法院『关于审理证券市场虚假陈述侵权民事赔偿案件的若干规定』等司法解释规定，正在办理该上市公司涉嫌违法违规对投资者造成损失案件，详请可关注股盾网了解。
