【大河财立方消息】5月24日，上交所上市审核委员会发布公告，将于5月31日召开2024年第14次上市审核委员会审议会议，审议科创板拟上市企业联芸科技（杭州）股份有限公司的发行上市申请。
据了解，本次审核会是上交所2月5日以后首场IPO审核会，也是新“国九条”后上交所首场IPO审核会。
根据联芸科技披露的招股书（上会稿），本次IPO拟发行不超过1.2亿股，拟募资15.20亿元，用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目，以及联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。
资料显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。该公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。
此外，该公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
责编:史健 | 审核:李震 | 监审:万军伟
